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IT產業用銀-銅復合卷帶 |
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IT產業用銀——銅復合卷帶 貴金屬金、銀、鉑及其合金是目前應用廣泛的電接觸材料。尤其是在IT產業中,已成為各種電接觸元件制造上不可缺少的金屬材料。由于貴金屬價格昂貴,強度和彈性較低,多以彈性銅基材料作基材,進行復合,制成彈性電接觸復合材料使用。
生產制備貴——廉金屬復合卷帶的傳統方法有爆炸復合法、熱軋復合法、包復軋 制法等。這些方法因其成材率低,生產工序長,復合質量不穩定,成品卷徑小 |
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等問題,使貴——廉金屬復合卷帶的生產成本居高不下,極大地制約了國內IT產業的發展。
本公司將擁有自主知識產權的“PPR法金屬復合板帶材制備技術”用于貴——廉金屬復合卷帶生產。該生產方法具有生產工藝流程短,原材料利用率高,設備投資小、能耗低,在很大程度上降低貴——廉金屬復合卷帶的生產成本。對促進IT產業的發展,解決IT產業發展進程中關鍵零部件所需新材料的難點問題,具有積極的社會意義和重大經濟價值。 |
目前公司生產的IT產業用高彈性銀銅復合帶規格及技術性能指標見下表:
銀銅復合帶技術參數
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合金牌號 |
化學成分Wt% |
Sn |
P |
Cu |
Ag |
Fe |
Ni |
備注 |
基材 |
QSn8-0.3 |
7-9 |
0.1-0.4 |
余量 |
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復層 |
Ag |
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0.0018 |
余量 |
0.003 |
0.001 |
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物理機械性能
規格尺寸(mm) |
銀層厚度(mm) |
硬度HV |
延伸率% |
抗拉強度Mpa |
寬度 |
厚度 |
25-1 |
0.07±0.003 |
0.0021 |
220-260 |
3-9 |
640-800 |
注:①規格尺寸可根據用戶的要求生
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